OWI晶圓檢測(cè)除塵機(jī)是一種用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，它用于檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓表面的缺陷、污染和其他不良特征。
   
晶圓檢測(cè)除塵機(jī)配備高分辨率相機(jī)可以識(shí)別超微顆粒異物，并引導(dǎo)粘塵機(jī)構(gòu)高精度定向除塵，可去除晶圓上大于100nm 的異物。
   

一、OWI晶圓檢測(cè)除塵機(jī)檢測(cè)范圍/CellRange

    8~12 inch(裸晶圓/框架晶圓/玻璃晶圓)
    8~12 inch(Bare Wafer / Frame Wafer / Glass Wafer)

二、OWI晶圓檢測(cè)除塵機(jī)檢測(cè)內(nèi)容/Detection Content

    內(nèi)部裂紋、Particle、組件缺失、分層、芯片脫落、劃痕、污點(diǎn)、碎裂、鋸線、異物、晶片剝落、不完整的切割道、圖案缺陷等。

        Internal Cracks, Particles, Missing Components. Delamination, Chip Detachment, Scratches, Stains. Fractures, Saw Marks, Foreign Objects, Die Peel-off, Incomplete Scribe Lines, Pattern Defects, etc.

三、OWI晶圓檢測(cè)除塵機(jī)性能指標(biāo)/Performance

    檢測(cè)精度/Accuracy：>100nm

    可動(dòng)灰塵除去率/Floating Partical Removal Rate：>99.9%

    產(chǎn)能效率/UPH：120 tray/hour

四、OWI晶圓檢測(cè)除塵機(jī)規(guī)格參數(shù)/Specification

    尺寸/Size：L2000W1500*H2100mm

    功率/Power：2KW，AC220V

    OWI晶圓檢測(cè)機(jī)是一種用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，它用于檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓表面的缺陷、污染和其他不良特征。

        OWl wafer inspection machine is an automated optical inspection device used insemiconductor manufacturing processes. lt is employed to detect defects, contamination. and other undesirable features on the surface of semiconductor wafers.

    配備高分辨率相機(jī)可以識(shí)別超微顆粒異物，并引導(dǎo)粘塵機(jī)構(gòu)高精度定向除塵，可去除晶圓上大于100nm 的異物。
        With high-resolution cameras capable of identifying ultra-fine particle contaminants, thesystem guides the partical removal mechanism with high precision to target and removecontaminants larger than 100nm on the wafer.

TAG： 芯片除塵/芯片檢測(cè)/光學(xué)檢測(cè)機(jī)/晶圓檢測(cè)/晶圓除塵機(jī)/晶圓除塵/