半導體高級封裝技術：技術快速演進成為行業支柱
發布時間：2024-04-07
高級封裝技術將在未來半導體領域扮演重要角色。在未來五年內，一個系統中芯片數量將從4-10增加到10-30（增長3倍），預計十年后這一數字將進一步增加；在內存方面，新的內存架構將改善內存墻問題，望解決內存容量、速度和功耗成為系統瓶頸的情況；在互聯方面，未來十年高級封裝的互聯線數量將從1000-2000增加至8000，同時采用新的IO接口技術（如PAM8和高密度WDM光學互聯）以提升數據帶寬并降低數據移動成本。這些需求對應了高級封裝技術的技術發展，MAPT在高級封裝章節提出了未來十年的技術方向。未來 ...123
