本發明公開了一種基于視覺檢測的半導體器件表面除塵方法及其系統，該方法包括：采集半導體器件的實時圖像，將實時圖像與預設基準圖像匹配對比，從而得到半導體器件表面上灰塵異物的位置信息以及灰塵異物圖像；根據灰塵異物圖像的面積大小拾取對應規格的除塵棒，并根據灰塵異物的位置信息，驅動除塵棒與灰塵異物進行接觸并粘除。采用圖像識別方式，快速識別半導體器件表面的灰塵異物，根據實時獲取的灰塵異物圖像選擇最匹配的除塵棒接觸并粘除，這樣可以做到快速地完成除塵工作，同時除塵棒消耗最少，且由于半導體器件在除塵時與除塵棒接觸次數最小化，快速清除器件表面異物，也最大限度地避免了器件表面損傷或二次污染。
