本發明公開了一種半導體器件焊線三維檢測方法及其系統，獲取待測半導體器件的三維點云模型圖像，并通過ICP算法匹配查詢焊線區域在半導體器件上的定位信息；根據定位信息在半導體器件上設置多個識別區域，根據三維點云模型圖像中焊線區域關系獲取每一個識別區域的焊線三維數據；根據識別區域的焊線三維數據與焊線的預設三維模型比對，計算焊線三維模型與預設三維模型的歐氏距離；根據歐氏距離與預設閾值的比較結果，得到焊線的缺陷檢測結果。由于僅需要CCD攝像頭對整個半導體器件進行光柵條紋圖像的采集，無需對某一線弧提供特定方向的光線，因此，對光源和成像系統的設計要求低，便于工業場景的大規模應用。
